北京时间01月22日消息，硅创零电容驱动IC、整合触控芯片 今年出货看好 驱动IC厂硅创（8016）去年在智能型手机驱动IC出货成长，今年该公司在MLCC供给吃紧及涨价下，预料推出的零电容驱动IC方案相对有机会扩大出货量，另外，下半年将推出的整合触控芯片（TDDI）预料也将是今年提升业绩重心。

以今年的营运来看，主要会以智能型手机驱动IC为成长动能，主要是硅创推出的零电容驱动IC产品，在去年以来，MLCC的涨价风潮下，突显零电容驱动IC相对具有优势，且在硅创对主要客户出货可望增加下，今年该项产品出货量可望明显成长。

另外，在整合触控芯片（TDDI）方面，法人预期，硅创已推出面板驱动及触控整合单芯片(TDDI)产品，产品线更趋完整，主要看好客户对于TDDI的需求将成长，着眼于成本可望降低，且制程也更有利，该项产品今年预料也是推升业绩重要项目。

硅创去年第4季营收季衰退7.86%，第4季为传统淡季，但因去年MLCC价格高涨，硅创推出的零电容产品在客户提早在去年第4季备货之下，去年第4季业绩略优于市场预期。

展望第1季，整体智能型手机驱动IC以及SOC产品需求仍佳，淡季有撑，但仍会受农历过年约半个月放假的因素，法人估，硅创第1季营收，较上季衰退约在一成以内的水平，不过，由于去年同期业绩基期较低，法人预期，硅创今年第1季营收仍可望优于去年同期水平。

由于今年产品及业绩受到市场看好，近期外资持续买超硅创，单是本周以来外资法人就买超该股达1,713张，投信也小买150张，在内外资法人买超下，硅创股价走出谷底，近日重回90元关卡，今（18）日以90.4元收市，股价小跌0.2元。