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从今年上半年Micro LED发展状况看未来应用机会
编辑:心怡 [ 2017-8-1 14:35:22 ] 文章来源:数字标牌网
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根据最新消息,有业内人士透露,苹果公司最快将于2018年在Apple Watch上使用Micro LED显示屏,慢则需要等到2019年。消息还称,苹果预计将在iPhone上使用这一技术,不过相信这要等到2020年后才能够得以实现。而且,如今苹果公司也已在龙潭基地测试Micro LEDpanel样品了。今日,小编在下文中,就要为大家一起具体谈谈这在今年上半年行业内热度可谓不低的Micro LED

我们知道,Micro LED相当于户外LED广告牌的缩小版,在原理上是直接将LED(发光二极管)的大小微缩至原来的1%,长度在100um以下,所以同等尺寸下分辨率可以非常高,高达1500PPI。与之相比,现在使用的OLED达到600PPI就已经“到顶”了。与OLED使用有机材料不同,Micro LEDLED一样,使用的都是无机发光材料。事实上,无机材料也为其带来了更好的稳定性,寿命,以及运行温度上的优势。此外,Micro LED承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,Micro LED的亮度比OLED30倍。并且功率消耗量约为LCD10%OLED50%。由此可见,Micro LED在保持OLED一切优点的基础上,在反应速度、亮度、寿命、能耗这些方面又进行了大幅升级。

目前Micro LED制造成本问题,严重影响了其商用化的进程,原因主要就是巨量转移技术瓶颈仍然有待突破。据了解,目前全球厂商正在积极布局转移制程,但考量每小时产出量(UPH)、良率及晶粒大小(<100µm)尚无法达到商品化的水准,厂家纷纷寻求晶粒大小约 150µm 的“类 Micro LED”解决方案,预计 2018 年“类 Micro LED”显示与投影模组产品将率先问世,待巨量转移制程稳定后再朝向 Micro LED 规格产品迈进。

诚然,Micro LED制程目前面临相当多的技术挑战,在四大关键技术中,转移技术是最困难的关键制程,必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。由于涉及的产业横跨 LED、半导体、面板上下游供应链,包括芯片、机台、材料、检测设备等都与过去的规格不一,使得技术门槛提高,而不同行业间的沟通整合也拉长研发时程。

据相关分析,以工业制程 6 个标准差评估 Micro LED 量产可行性,转移制程良率须达到 4 个标准差等级,才有机会商品化,但加工及维修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化产品,并达成具有竞争力的加工成本,其转移良率至少要达到 5 个标准差以上。

有行业调研机构认为,以现有的发展状况看来,室内显示屏幕、智能手表和智能手环是最有机会率先得到应用Micro LED的产品。由于转移技术的难度高,各应用产品所需求的像素多寡不同,投入的厂商多半先以既有的外延焊接设备(Wafer Bonding)来做研发,或选择像素数量较少的应用产品为目标,以缩短开发时间。也有厂商直接转向研发薄膜转移(Thin Film Transfer)技术,但因设备须另外设计及调整,必须投入更多资源与时间,可能产生更多制程问题。

可以发现,Micro LED目前面临的主要问题,首先表现在良率方面,现在广告牌上的大型LED都容易出现坏点,高度集成化之后的Micro LED上坏点问题可能会更加严重。其次是成本问题,Micro LED需要用单晶硅材料来制作衬底,大尺寸的面板成本太高,所以苹果一开始也只在Apple Watch上用。另外,单晶硅衬底(硬质材料)还有另一个缺陷,就是不能做成柔性屏。

不过,俗话说:办法总比困难多,涉足这一领域的科技巨头里,除了苹果已经取得了“阶段性胜利”,索尼也早在2012年的 CES 上就推出了基于Micro LED打造的“Crystal LED Display”,并且后续又推出了Crystal LED Integrated Structure

除此之外, LuxVueeLuxVueRealX-Celeprint、英国史崔克莱大学、美国德州理工大学、法国研究机构 CEA-Leti、及冲电气工业(OKI)等。台湾地区的有錼创、友达、群创、晶电、工研院、Mikro Mesa 及台积电等机构厂商都一直在投入研究该项技术……

我们热切期待,在不久的将来,有待成熟后的Micro LED,能真正给带来更多惊喜的相关产品。


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