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5G商用方案明年将出 5G时代电子行业迎第二次创新机遇
编辑:雁枫 [ 2017-12-6 13:38:44 ] 文章来源:数字标牌网
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5G商用方案明年将出

昨日从第四届世界互联网大会上传出消息,2018年面向商用的全套5G网络设备解决方案将推出。华为、金立、360、vivo等国内厂商正在同步研发支持5G的智能手机,消费者有望在2019年享受到5G的极速网络体验。

中国电信研究院总工程师毕奇在会上称,5G最先进的地方是保证了高数据、大数据的传输没有延迟。他表示,无人驾驶、VR、AI等都与数据相关,5G对上述技术的发展将有巨大贡献,可有效提高生产率。今后,云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市等将成为5G十大最具潜力的应用场景。

华为轮值CEO徐直军也在会上披露,5G能支持1000亿级别物的连接,并提供工业级可靠性和实时性。未来人类社会所有需要无线连接的地方都将可以通过5G得以实现,华为也将于2018年推出面向商用的全套5G网络设备解决方案,配合运营商部署5G网络,开启万物互联时代。

全球移动通信系统协会首席执行官洪曜庄预计,到2021年以5G移动互联网为主,运营商将会再投资3.3万亿元人民币用于相关网络建设。

近日工信部也发布了5G频段规划,这也将加速5G的商用进程。据了解,中国移动2018年将开展面向商用的规模实验,中国联通2019年要实现5G网络的预商用部署。

欧盟5G路线图出炉: 2025年将在欧各城市推5G

12月6日消息,据国外媒体报道,欧盟电信委员会的成员国代表同意到2025年将在欧洲各城市推出5G的计划。这表示对5G频段的统一以及对电信运营商的分配构成了共识。

“5G路线图列出了主要活动及其时间框架,通过路线图,我们就协调5G频谱的技术使用和目的以及向电信运营商分配的计划达成了一致。”爱沙尼亚IT部长帕洛(Urve Palo)说。

据悉,这个决定建立在7月份在塔林达成的初步协议上。而该协议是在欧盟支持的5GIA发出之后几个星期才发出的,这个协议是关于5G的超额成就以及对技术的共同标准需求以及国家和垂直部门之间更密切的合作。

不过,还有一些争议。

欧盟将开会讨论欧洲电子通讯规范(EECC),一个已经使电信业反对政治家的建议,同时频谱许可证的期限存在根本的分歧。

而GSMA则表示:为鼓励投资需要做更多的工作。GSMA在一份声明中表示:为目前的讨论状况而担心,并呼吁对频谱许可证提供更大的确定性和可预测性,以帮助推出5G服务。

“欧洲有机会重新建立自己的全球技术领导者地位,但这只有在决策者迅速大胆地采取行动进行必要的监管改革,以提升该地区在全球舞台的竞争力并为欧洲公民提供创新服务时才能实现。” GSMA欧洲副总裁Afke Schaart说。

半导体显示技术革命引发了三次替代浪潮,半导体显示行业目前正在进行以中国厂商为主导的第三次产业蜕变。我国半导体显示行业开始加速发展,产能急剧扩张,竞争对手开始逐步萎缩并退出产能,行业格局迎来重构。超大尺寸LCD面板、柔性OLED面板将带给国内龙头厂商加速追赶及超越的机会。同时将引领上游国产设备材料的加速替代,优选行业龙头和国产化配套标的。

从目前情况看,中国LED企业正在谋求全球品牌战略,进一步提升产品附加值。中国企业在市场、人才、资本、技术、商业模式等方面,已经呈现强大的综合竞争力,相关行业龙头公司及小市值高弹性标的值得跨年度布局。

近几年,手游、移动支付、移动电商及互联网广告规模呈现指数级增长,手游行业规模从最初的32.8亿元增长至2016年的783.2亿元,年复合增长率达到298%。艾瑞咨询预测,2017年手游规模将达到1087.6亿元;移动支付市场规模从2011年的1亿元增长至2016年的157.6亿元,年复合增长率为2526.7%;互联网广告业在2013年突破百万亿量级。据艾媒咨询调查,2017年移动互联网广告的市场规模将突破2000亿元,达到2350.9亿元。

电子行业的第一轮创新由智能手机替代功能手机的产品升级带动,随着未来5G技术的普及,手机终端将迎来又一次升级,电子行业将迎来第二轮创新的核心动力。在硬件上,基于5G通信的硬件创新将带来手机零组件的升级,例如天线、射频器件、外观、高端显示、无线充电等领域将会因需要匹配5G通信技术要求而创新升级。

5G有望正式商用渗透率将迅速提升

工信部发放牌照对5G渗透率提升作用最为明显。4G时代,工信部于2013年底对运营商发放牌照,牌照发放后,4G用户迅速增多,4G在智能手机中的普及率呈爆发式增长。截至2016年底,4G用户达到7.7亿,渗透率达59%。根据中国移动此前透露5G建设时间表,到2020年达到全网万站规模,能够实现商用产品规模部署。预计5G牌照将于2019年底至2020年初发放,按照4G渗透率的增速,到2022年,5G用户渗透率有望达到60%左右。

玻璃、陶瓷机身成主流市场空间巨大

玻璃或者陶瓷机身相比4G时代的金属机身,一体化效果更加完善,机身更加美观,2017年以来逐渐被各大厂商中的高端手机采用。iPhone8及iPhoneX更换金属后壳为玻璃机身必将引领众多手机厂商迅速追随,引领手机在5G时代来临之际迅速进入玻璃、陶瓷后盖时代。

根据IDC预测,采用双面玻璃设计手机出货量将迅速增长,2017年出货量将达1.56亿台,到2021年出货10.38亿台,2017年起的5年复合增长率高达59%,逐渐占据外观设计主流。同时,陶瓷机身由于质感更好,更高的介电系数在5G通信及无线充电上优势明显,相比玻璃材质更易做到一体成型设计,目前受制于较低良率和较高价格,仅在部分厂商旗舰机使用,但市场反应热烈。

根据产业链数据,目前玻璃机身平均价格为50元左右,按照IDC预测,到2020年市场空间高达500亿元;假设采用陶瓷手机,到2021年出货3亿台,平均价格降到150元左右,则其市场空间将有450亿元。

OLED屏幕在5G时代优势明显

5G网速相比4G网速进一步加快,必然催生高清应用更快爆发。5G的数据传输速度将是4G速度的40倍,完全能够胜任8K超清3D电影的在线播放。优质的内容需要屏幕进一步升级,以新一代iPhoneX为例,其采用从三星定制的5.8英寸OLED屏,是iPhone系列手机中分辨率最高的产品。

除了超高清、高对比度以外,OLED柔性屏幕在全面屏上的完美应用,由此带来的视觉感官的大幅提升,将带动5G时代的AR、VR等新技术的进一步渗透。此次iPhoneX是iPhone系列中首次采用OLED屏幕的手机。iPhoneX作为iPhone系列迄今为止最高端的产品,有望引领消费潮流,在可预见的未来,会有越来越多的手机厂商采用OLED屏幕,OLED技术有望成为手机屏幕材质的主流。

无线充电在5G时代空前重要

无线充电在5G时代空前重要。5G在带来速度提升、超高清内容、更好的手机上网娱乐体验的同时,必然带来手机使用时间的进一步增加。4G时代,手机每天使用时长首次超过电脑,由此带来手机电池容量与手机充电频率的大幅增加。目前手机电池单位体积内容量提升缓慢,短期内难有大的突破。由于需要较好的握持体验,5G时代手机尺寸也不会有大幅增加,因此电池容量增加的空间有限。在此背景下,无线充电成为了一个较好的解决方案。现有无线充电方案虽然存在无线发射距离短、充电功率低的缺点,但苹果的加入可以迅速使无线充电产业发展壮大,并推进行业标准化进程。根据IHS预测,无线充电发射端与接收端的市场规模2020年有望分别达到99亿元和26.9亿元,2014年至2020年间的复合增长率在40%左右。

物联网产业空间巨大

物联网在5G时代将大放异彩。作为5G通信的重要组成部分,NB-IoT具有强连接、超低功耗、广覆盖、低成本、高安全性及稳定可靠等诸多优势,成为一种用于物联网通信的协议,并且有望先于5G商用提前铺设。一旦广泛应用,有望迅速用于智能家居、共享单车、物流追踪、智能抄表、智慧楼宇、广域物联、工业物联等典型应用场景。以智能家居类物联网市场为例,中国产业信息网预测,到2020年,市场规模达到1000亿美元,5年复合增长高达35%。

消费电子重点公司分析

信维通信:公司产品正在向高端升级,布局快速成长细分行业。此外,公司是5G射频的新龙头,受益天线升级。

深天马A:受益国内液晶供应链地位提升,公司产品升级全面启动。

飞荣达:弹性极大的电子材料及器件供应商,高速成长的新秀。

三利谱:国内偏光片龙头。未来3年计划投产的产能是目前的6倍,未来进口替代成长空间超10倍,未来3年利润复合增速超50%。

田中精机:公司是获得验证的设备供应商,未来将受益于无线充电市场的大爆发。

核心驱动力一:发展半导体获得政策支持

2014年6月国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。国家牵头设立集成电路投资基金,已承诺投资超1000亿元,涉及40家集成电路企业,并在筹备二期大基金,预计总共将有万亿元投入。

截至2017年9月,大基金实际募集资金达到了1387.2亿元,共投资55个项目,涉及40家集成电路企业,累计项目承诺投资额1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%。此外,各地集成电路产业投资基金也纷纷成立,包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多地相继成立了集成电路产业基金,仅2016年就有9只产业基金陆续设立,截至2017年6月,涉及金额超过5145亿元。

核心驱动力二:万物互联激发新成长周期

回顾半导体产业链需求变化,下游不同应用催化着半导体产业的发展,来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业的需求。

据IDC发布的最新统计报告,到2020年,预计将有300亿元设备接入物联网,全球物联网市场规模将由2014年的2656亿美元增长至2020年的约3万亿美元,年复合增长率高达50%。

 

 


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