世界知名迷你准系统领导品牌－浩鑫Shuttle，因应市场上对于大容量储存装置以及高阶显示应用的需求，特别推出XPC cube "R8"新机构设计，不仅维持仅有传统桌面计算机1/3体积的迷你尺寸，更能支持最多4颗3.5吋硬盘，以及最高达120mm的高阶独立显示适配器，可谓是迷你PC中的创举！

新推出的SZ170R8配备新式LGA 1151处理器插座，支持Intel® Skylake第6代Core™ i3/i5/i7、Pentium®、Celeron®处理器，内建4组DDR4内存插槽，最高支持双通道DDR4-2133 64GB (16GB x 4)内存总容量；并且支持原生SATA 6Gbps高速储存接口、USB 3.0高速传输埠，以及内建Intel® Gigabit LAN以太网络功能等，为系统提供强大的效能。

除了可透过Intel® Skylake处理器内建的整合式绘图核心，支持播放4K/Ultra HD超高画质影片(注)，或是搭配机身后方设置的2组DisplayPort与1组HDMI影音接口，可支持三屏幕独立显示输出功能外，”R8”新机构设计让内部设置的一组PCI-E x16与一组PCI-E x4插槽，支持最高达120mm的双插槽(Dual Slot)高阶独立显示适配器(最大尺寸267 x 120 x 34.6 mm)，满足追求3D高效能的游戏玩家之需求。并且此两组PCI-E扩充插槽也可根据使用者的不同需求，搭配合适的扩充适配卡如多屏幕输出显示适配器、视讯监控卡，以及磁盘阵列卡、专业声卡等，适合多屏幕拼接、视讯监控、文件服务器…等更多元的商业应用。

“R8”新机构设计的另一大特色，在于全新的硬盘支架可同时安装最多4颗3.5吋SATA硬盘，以因应更庞大的数据储存需求，若是搭配Intel®快速储存技术(Intel® Rapid Storage Technology)，或是用户自行选购的磁盘阵列卡，将能透过RAID磁盘阵列功能建构例如文件服务器、NAS、数字媒体工作站…等多种大容量的储存应用。同时，除了搭载浩鑫独家专利I.C.E. 2水冷式热导管散热技术与智能型散热风扇外，机身内部也特别设置独立的8cm前置风扇并搭配Smart FAN功能，能有效为硬盘进行散热，维持系统长时间稳定运作及静音效果。 

值得一提的是，SZ170R8搭载Intel® Z170芯片组，可支持Intel® K系列不锁倍频处理器，而配备4根热导管之I.C.E. 2散热模块，更可支持CPU TDP达120W；且搭配能源效率更佳的80 Plus银牌认证500W电源供应器，不仅可充分发挥Intel®新世代处理器的高效能，更能确保"冷"、"静"运作之系统高稳定性，满足需要长时间运作的各种专业及行业应用之要求。 
   虽然SZ170R8仅有一般传统计算机主机的1/3大小迷你体积，却能完美利用所有空间设计，内建一组M.2 (2280)与一组(Half size) Mini PCIe扩充插槽，可安装例如M.2 SSD、WiFi无线网络模块或其他兼容装置；内建4组SATA 6Gbps插槽，以及机身前后I/O提供8组USB 3.0、Intel® Gigabit LAN以太网络(RJ-45)、1组eSATA与7.1环绕声道等连接接口，拥有强大的扩充能力。 
注：Intel® Pentium®、Celeron®处理器内建之Intel® HD Graphics绘图核心无法支持4K影片播放。

详细的产品信息可参考：http://cn.shuttle.com

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